长沙光祺电子科技有限公司-长沙光祺电子科技有限公司
长沙光祺电子科技有限公司是成立于2011年,专注服务于半导体和光电行业、产品涵盖半导体芯片制造、封装测试;LED芯片制造、产品封装以及照明应用;光通讯、5G、高精密光学玻璃加工等领域。
专业提供切割、研磨、抛光等工序的设备、配件和耗材,主要产品有切割刀片、减薄砂轮;气浮主轴、刀架/法兰、陶瓷配件;切割研磨胶带、切削液等耗材以及贴膜机、UV机等相关配套设备,自有研发和生产基地,不断革新技术,产品性价比高、品质稳定。
深圳市龙图光罩股份有限公司
公司自成立以来长期专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟全球半导体特色工艺制程演进步伐,不断进行技术攻关和迭代,掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品的应用领域从分立器件、LED、IC封装、光学器件等,逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等,终端应用领域涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子等。
浙江睿熙科技有限公司
睿熙科技是VCSEL产品设计制造的先进企业,产品定位高端市场,覆盖消费电子、数据通信、车载三大领域。团队成员经验丰富,涵盖从芯片设计与仿真、外延生长、工艺制程、芯片封装,到高频测试与设计、大数据分析、可靠性测试、失效分析等VCSEL设计、制造管理领域。
至信搏远新材料科技有限公司
公司铝塑膜项目的主要产品有锂电池用铝塑复合膜、生物降解膜、耐高温阻隔膜、特种封装膜等。其中锂电池用铝塑膜主要应用于动力电池、储能、消费类电子产品、电动工具等领域,我们认为此乃全球锂化合物及金属锂供货商中最齐全的产品供应之一。
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盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业,专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队,建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备,为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒
先进封装_先进封装半导体_封测-宁波芯健半导体有限公司
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大功率LED灯珠-手电筒灯珠-仿流明白光-大功率3W白光-大功率1W白光-[闽光电子]专业LED封装厂家
东莞市闽光电子科技有限公司专业生产大功率LED灯珠,仿流明1W白光,3W白光,5W白光,大功率集成灯珠,COB灯珠,贴片2835白光,3030白光,3535白光,5050白光,欢迎来电咨询:0769-33363398
贴片led灯珠,直插led灯珠,大功率LED灯珠,全彩led灯珠,高亮度led灯珠,led灯珠厂家,广东台宏光电科技有限公司 服务热线400-689-8189 - 广东台宏光电科技有限公司
广东台宏光电0402led.com-专业的LED灯珠封装厂家,销售贴片led灯珠,直插led灯珠,大功率LED灯珠,红外发光二极管等数万款高亮度led灯珠系列产品,产品采用进口品牌晶元、普瑞、光宏等正品芯片,高亮度,低衰减,耗能小、光色一致性好,寿命长、抗静电能力强,免费提供样品。欢迎来电咨询。服务热线400-689-8189
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司,成立于2005年11月,专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/TinyPLCC/iBGA/3D等,CP测试、研磨、激光开槽、切割、晶圆重组、封装、FT测试,在全球高端CMOS图像传感器的封测行业保持领先地位。公司产品可靠性达到航空航天级,产品广泛应用于汽车自动驾驶、智慧交通、全景监控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工业相机、机器人视觉、人工智能视觉、航空航天等领域。我们以客户满意为最重要准则,严格按IATF16949汽车标准进行质量管理,打造了物联网智能车间,致力于为客户提供最好的服务。